制造能力
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生產(chǎn)制造能力：
企業(yè)將通過智能信息化管理平臺對工藝進行智能化標準化輸出、柔性排產(chǎn)、合理生產(chǎn)、高質(zhì)量產(chǎn)出，以滿足客戶對交付與質(zhì)量要求。
機加能力：
將引進優(yōu)良進口設備，滿足不銹鋼，鋁合金等不同材質(zhì)，以及半導體設備用的如真空腔體、底板、支撐座等不同形態(tài)產(chǎn)品的高精度加工需求。
表處能力：
公司擁有較為齊備的表面處理特種工藝，具備自主的專利技術(shù)和Know-How， 能夠?qū)崿F(xiàn)包括化學清洗、陽極氧化、電解拋光、電鍍鎳、化學鍍鎳和陶瓷噴涂等多種高潔凈、超強耐腐蝕、耐擊穿電壓的工藝技術(shù)及檢測能力。
焊接能力：
公司具備電子束焊接、激光焊接、自動高潔凈管路焊接等多種焊接技術(shù)，可針對鋁合金、不銹鋼、高溫合金、哈氏合金、錸合金等多種金屬材料進行焊接， 并針對客戶零部件產(chǎn)品特點選取適合的焊接方式，為客戶提供有效的焊接方案。
組裝能力：
經(jīng)過組裝、測試等環(huán)節(jié)，將零部件及標準件等組裝成具有特定功能的模組產(chǎn)品?？蛻舾采w國內(nèi)外半導體廠商，產(chǎn)品性能及質(zhì)量得到客戶認同。